一年一度的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展于今日落下帷幕，擁有近10萬平方米的恢弘規(guī)模、匯聚全球超千家電子制造優(yōu)質(zhì)企業(yè)，構(gòu)建了覆蓋電子材料、智能裝配、測試驗證的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，此次展會吸引了眾多業(yè)界精英前往參觀。

唯特偶作為電子材料研發(fā)制造企業(yè)，攜電子裝聯(lián)和可靠性材料重磅亮相此亞太地區(qū)最具影響力的行業(yè)盛會，彰顯中國智造的硬核競爭力！

隨著電子設(shè)備向微型化、高功率化加速演進，傳統(tǒng)裝聯(lián)技術(shù)面臨散熱瓶頸、機械應(yīng)力集中、微隙填充不足等嚴峻挑戰(zhàn)。唯特偶以“材料創(chuàng)新+一站式整體解決方案”雙軌驅(qū)動，聚焦高密度封裝場景的核心痛點——從材料研發(fā)、工藝設(shè)計到測試驗證，提供全鏈條技術(shù)支撐，突破熱管理效率與結(jié)構(gòu)可靠性邊界。此外，通過定制化解決方案，推動國產(chǎn)電子裝聯(lián)技術(shù)從被動適配轉(zhuǎn)向標準定義，加速高端制造的進口替代進程，為5G通信、新能源、半導(dǎo)體、光伏等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)筑牢可靠性根基。

• 空洞率革新：非真空環(huán)境下焊接空洞率均值低至8.22%，無需依賴真空設(shè)備即可滿足高可靠性需求；
• 高溫高穩(wěn)：焊點服役溫度最高可達150℃，冷熱沖擊測試突破3000次循環(huán)，為車載電控、工業(yè)設(shè)備提供全生命周期保障；
• 缺陷控制：針對性優(yōu)化BGA焊點溶解缺陷問題，顯著提升微間距焊接良率；
• 綠色兼容：無鹵環(huán)保配方適配主流產(chǎn)線，兼顧高性能與可持續(xù)制造需求。

• 活性可控：酸值初始值20.00±3.00 mgKOH/g，精準平衡焊接強度與材料保護；

• 成分穩(wěn)定：不揮發(fā)物含量4.00±0.4wt%，確保焊接過程一致性；

• 兼容性佳：比重0.807±0.010 g/cm³@20℃，適配主流精密涂覆設(shè)備。

• 電遷移三重防護：絕緣穩(wěn)、抑短路、耐腐蝕，通過工業(yè)級嚴苛驗證。

• 精密導(dǎo)熱：導(dǎo)熱系數(shù)3.51W/(m·K)，接觸熱阻低至0.280K·㎡/W，較傳統(tǒng)硅脂散熱效率提升45%；
• 超薄適配：支持0.03mm極薄填充，精準消除芯片與散熱器間微米級間隙熱障；
• 安全防護：電氣強度＞5.0kV/mm，通過3000小時雙85老化測試，不會干涸，壽命周期與設(shè)備同頻。

• 耐候性好：工作溫度-45～200℃，極端環(huán)境下性能無衰減，為寒地儲能設(shè)備、工業(yè)電控系統(tǒng)提供全天候保障。

作為電子裝聯(lián)和可靠性材料解決方案提供商，在本次展會上，唯特偶還展示了預(yù)成型焊片、錫絲、清洗劑、三防漆、導(dǎo)熱材料等系列產(chǎn)品矩陣，為不同電子行業(yè)客戶提供了一站式材料解決方案，滿足從基礎(chǔ)焊接到高端可靠性保障等各類需求，有力推動了電子裝聯(lián)技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展！