作為熱管理解決方案的領軍企業(yè),唯特偶在導熱高分子復合材料的研發(fā)和工業(yè)化生產(chǎn)方面積累了近十年的豐富經(jīng)驗。公司擅長科學選擇基體材料、對導熱填料進行超細微化處理以增強導熱性能、優(yōu)化基體與填料的混合模式,并通過精確的助劑添加順序?qū)崿F(xiàn)工藝條件的最優(yōu)化。
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TNP無硅導熱墊片
TNP無硅導熱墊片以其高性能和可壓縮性脫穎而出,它采用無硅基材,特別適用于對硅酮敏感的應用場景。 ?該材料不僅低揮發(fā)物、無滲油,而且能有效避免PCB線路的污染,確保了設備的穩(wěn)定性和可靠性。¥ 0.00立即購買
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TG系列導熱凝膠
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TIP導熱絕緣墊片
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GRP導熱石墨墊片
GRP導熱石墨墊片是一種高性能的人工合成石墨材料,以其超高的導熱率而聞名,其導熱性能可達1500W/mK。它具備獨特的碳六邊形層狀排列結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)在水平方向上提供了出色的導熱性能。此外,該墊片還可單面背膠,便于安裝和使用,為各種導熱需求提供了理想的解決方案。¥ 0.00立即購買
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TGA導熱吸波凝膠
TGA系列是為高性能設備而設計,可以提供優(yōu)秀的熱性能,優(yōu)良的微波吸收性能,低壓縮力和可靠性。除了提供應用靈活性和可變間隙適應,TGA系列還具有極好的壓縮性和貼服性,更易緊密貼附于電子元器件上,同時覆蓋住圍觀不平整的表面,從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。¥ 0.00立即購買
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TGN無硅導熱凝膠
TGN是一款非硅系的低熱阻高性能流體型導熱界面材料,專門為對硅酮污染敏感的應用場合而開發(fā)。該材料自身具有膠粘特性,同時具有良好的潤濕性,使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。¥ 0.00立即購買
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PCP相變導熱墊片
PCP是一種高性能的相變化導熱材料,旨在滿足高端熱應用要求,如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變,熔融流動但不會溢出,能夠擠出縫隙處的空氣,徹底潤濕接觸表面,形成很低的熱阻。¥ 0.00立即購買
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