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TNP無硅導熱墊片以其高性能和可壓縮性脫穎而出，它采用無硅基材，特別適用于對硅酮敏感的應用場景。 ?該材料不僅低揮發(fā)物、無滲油，而且能有效避免PCB線路的污染，確保了設備的穩(wěn)定性和可靠性。

GRP導熱石墨墊片是一種高性能的人工合成石墨材料，以其超高的導熱率而聞名，其導熱性能可達1500W/mK。它具備獨特的碳六邊形層狀排列結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)在水平方向上提供了出色的導熱性能。此外，該墊片還可單面背膠，便于安裝和使用，為各種導熱需求提供了理想的解決方案。

TGA系列是為高性能設備而設計，可以提供優(yōu)秀的熱性能，優(yōu)良的微波吸收性能，低壓縮力和可靠性。除了提供應用靈活性和可變間隙適應，TGA系列還具有極好的壓縮性和貼服性，更易緊密貼附于電子元器件上，同時覆蓋住圍觀不平整的表面，從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

TGN是一款非硅系的低熱阻高性能流體型導熱界面材料，專門為對硅酮污染敏感的應用場合而開發(fā)。該材料自身具有膠粘特性，同時具有良好的潤濕性，使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

PCP是一種高性能的相變化導熱材料，旨在滿足高端熱應用要求，如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變，熔融流動但不會溢出，能夠擠出縫隙處的空氣，徹底潤濕接觸表面，形成很低的熱阻。