產(chǎn)品中心

PCP相變導(dǎo)熱墊片

PCP是一種高性能的相變化導(dǎo)熱材料，旨在滿足高端熱應(yīng)用要求，如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變，熔融流動(dòng)但不會(huì)溢出，能夠擠出縫隙處的空氣，徹底潤(rùn)濕接觸表面，形成很低的熱阻。

PCP具有自然粘性，無需粘合層，隨貼隨用，可以模切成各種形狀，以片材或卷狀模切件提供。

產(chǎn)品特性

多種導(dǎo)熱系數(shù)可供選擇

極低的熱阻

在特定溫度下具有一定的流動(dòng)特性

符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品應(yīng)用

汽車電子控制單元

功率和半導(dǎo)體

內(nèi)存和電源模塊

處理器/圖形處理器

平板顯示器和消費(fèi)電子產(chǎn)品

性能參數(shù)