產(chǎn)品中心
PCP相變導(dǎo)熱墊片
PCP是一種高性能的相變化導(dǎo)熱材料,旨在滿足高端熱應(yīng)用要求,如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變,熔融流動(dòng)但不會(huì)溢出,能夠擠出縫隙處的空氣,徹底潤(rùn)濕接觸表面,形成很低的熱阻。
PCP具有自然粘性,無需粘合層,隨貼隨用,可以模切成各種形狀,以片材或卷狀模切件提供。
產(chǎn)品特性
多種導(dǎo)熱系數(shù)可供選擇
極低的熱阻
在特定溫度下具有一定的流動(dòng)特性
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品應(yīng)用
汽車電子控制單元
功率和半導(dǎo)體
內(nèi)存和電源模塊
處理器/圖形處理器
平板顯示器和消費(fèi)電子產(chǎn)品
性能參數(shù)
項(xiàng)次 | 單位 | PCP305 | PCP505 |
顏色 | - | 灰? | 灰? |
厚度 | mm | 0.10~0.30 | 0.13~0.30 |
導(dǎo)熱系數(shù) | W/m·K | 3.00 | 5.0 |
熱阻 | °C·in²/W | 0.021 0.1mm@10psi | 0.019 0.13mm@10psi |
0.016 0.1mm@20psi | 0.013 0.13mm@20psi | ||
0.013 0.1mm@50psi | 0.012 0.13mm@50psi | ||
體積電阻率 | Ω·cm | ≥3.0×1012 | ≥1.0×1010 |
相轉(zhuǎn)變溫度 | °C | 50 | 55 |
比重 | g/cm³ | 2.87 | 2.95 |
連續(xù)使用溫度 | °C | -40~+125 | -40~+125 |
RoHS | - | Yes | Yes |