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PCP相變導(dǎo)熱墊片

PCP是一種高性能的相變化導(dǎo)熱材料,旨在滿足高端熱應(yīng)用要求,如為高效率處理器和散熱器或散熱模組之間提供極低的熱阻。該材料在55-57℃發(fā)生相變,熔融流動(dòng)但不會(huì)溢出,能夠擠出縫隙處的空氣,徹底潤(rùn)濕接觸表面,形成很低的熱阻。
 
PCP具有自然粘性,無需粘合層,隨貼隨用,可以模切成各種形狀,以片材或卷狀模切件提供。
 
產(chǎn)品特性
多種導(dǎo)熱系數(shù)可供選擇
極低的熱阻
在特定溫度下具有一定的流動(dòng)特性
符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
 
產(chǎn)品應(yīng)用
汽車電子控制單元
功率和半導(dǎo)體
內(nèi)存和電源模塊
處理器/圖形處理器
平板顯示器和消費(fèi)電子產(chǎn)品
 
性能參數(shù)
 
項(xiàng)次 單位 PCP305 PCP505
顏色 - 灰? 灰?
厚度 mm 0.10~0.30 0.13~0.30
導(dǎo)熱系數(shù) W/m·K 3.00  5.0 
熱阻 °C·in²/W 0.021 0.1mm@10psi 0.019 0.13mm@10psi
0.016 0.1mm@20psi 0.013 0.13mm@20psi
0.013 0.1mm@50psi 0.012 0.13mm@50psi
體積電阻率 Ω·cm ≥3.0×1012 ≥1.0×1010
相轉(zhuǎn)變溫度 °C 50  55 
比重 g/cm³ 2.87  2.95 
連續(xù)使用溫度 °C -40~+125 -40~+125
RoHS - Yes Yes