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TNP無硅導(dǎo)熱墊片

TNP無硅導(dǎo)熱墊片以其高性能和可壓縮性脫穎而出，它采用無硅基材，特別適用于對(duì)硅酮敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。該材料不僅低揮發(fā)物、無滲油，而且能有效避免PCB線路的污染，確保了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

TNP無硅導(dǎo)熱墊片憑借其柔軟質(zhì)地和高壓縮量，在熱源部件與散熱部件或外殼之間形成低熱阻界面，使其在傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域之外，也為硅酮敏感環(huán)境提供了理想的解決方案。更值得一提的是，該材料兩面自帶粘性，無需額外涂層，極大地簡(jiǎn)化了加工和組裝過程，確保墊片在使用中穩(wěn)定保持在所需位置。

產(chǎn)品特點(diǎn)

導(dǎo)熱系數(shù)為2~10.0 W/m·K

非硅基材，用于硅敏感應(yīng)用

優(yōu)異的柔軟性、介電和導(dǎo)熱性能

UL 94V-0阻燃等級(jí)

厚度范圍為0.02英寸(0.5mm)~0.400英寸(10.0mm)

產(chǎn)品應(yīng)用

無硅環(huán)境，硅敏感應(yīng)用

航空航天

光通信

光信號(hào)設(shè)備

投影設(shè)備

燈光控制設(shè)備

產(chǎn)品參數(shù)

料號(hào)	單位	TNP206	TNP306	TNP405	TNP807	TNPX04
顏色	-	白色	淺藍(lán)色	藍(lán)紫色	灰色	灰色

厚度	mm	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
導(dǎo)熱系數(shù)	W/m·K	2.00	3	4	8	10

熱阻 @1mm 20psi	°C·in2/W	0.70	0.42	0.42	0.26	0.24

	°C·cm2/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55

硬度	Shore OO	60	60	55	75	40
阻燃特性	-	V0	V0	V0	V0	V0
耐壓強(qiáng)度	kV(@1mm)	>9.0	>9	>9	>9	>8

體積電阻率	Ω·cm	≥1.0×1014	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013

比重	g/cm3	2.40	2.80	1.6	3.35	3.55

抗拉強(qiáng)度	psi	36	30	32	32	30
伸長(zhǎng)率	%	55	60	50	50	40


壓縮形變（%，指定壓力）	10psi	8	12	12	9	13

	50psi	20	42	35	28	35
	100psi	35	56	62	45	52


介電常數(shù)	@1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6


連續(xù)使用溫度	°C	-40~+110	-40~+110	-40~+110	-40~+120	-40~+120

RoHS	-	YES	YES	YES	YES	YES

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