該錫膏采用 SnBi 系改性無鉛合金，滿足 RoHS、無鹵素、REACH 等環(huán)保要求，是低熔點高焊接強(qiáng)度錫膏，適用于不能承受高溫，對焊接強(qiáng)度要求高的元器件封裝焊接。

產(chǎn)品特點

采用 SnBi 系改性無鉛合金 SiBiXS，熔點低，焊接強(qiáng)度大，可靠性高。

適合進(jìn)行二次回流電路板的焊接，焊接效果優(yōu)良，強(qiáng)度大，推力值高，耐疲勞。

匹配各種焊接組件系統(tǒng)，具有極佳的兼容性，可為極細(xì)間距應(yīng)用提供最佳焊接效果，相鄰器件間不連錫。

自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小，可以滿足長時間點膠要求。

罐裝錫膏滿足印刷工藝，脫模性能優(yōu)異，穩(wěn)定性好，滿足細(xì)間距印刷，不連錫。

焊接后無錫珠，殘留物極少，空洞率低，可以確保焊接器件的穩(wěn)定性。

產(chǎn)品化學(xué)性能穩(wěn)定，長期保持不影響產(chǎn)品焊接性能。

應(yīng)用場景

根據(jù)需求可滿足自動高速點膠和印刷工藝制程；

應(yīng)用于 LED 芯片封裝、燈珠貼片、BGA 返修等對溫度敏感的器件焊接。  

產(chǎn)品型號