產(chǎn)品中心

激光錫膏

免清洗無鉛激光錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

產(chǎn)品特點

完全無鹵素。

軟助焊劑殘留。

適于高速印刷。

助焊劑低飛濺。

優(yōu)越的 ICT 測試性能。

不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)。

適用范圍

本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件，在攝像頭模組、VCM 音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的電子產(chǎn)品和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。

技術(shù)規(guī)格

合金

鹵素

粉徑

制造型號

產(chǎn)品特點

粘度
(Pa.s)

金屬含量
(%)

助焊膏
含量
(%)

表面
絕緣電阻
(Q)

建議
印刷速度
(mm/sec)

模版壽命
(H)

儲存溫度
(℃)

儲存時間
(月)

SAC305

R0L0

SAC305YM300LS

完全不含鹵素，殘留透明少；不容易產(chǎn)生飛濺和錫珠，高溫抗氧化性能好，點膠一致性好。

100±30
(10rpm/min)

86.00±0.3

14.00±0.3

≤100

0~10