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激光錫膏

免清洗無鉛激光錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和 高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末,經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛焊料焊接需求,是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。
 
產(chǎn)品特點
完全無鹵素。
軟助焊劑殘留。
適于高速印刷。
助焊劑低飛濺。
優(yōu)越的 ICT 測試性能。
不含 RoHS 等環(huán)境禁用物質(zhì)。
 
適用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在攝像頭模組、VCM 音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的電子產(chǎn)品和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
 

技術(shù)規(guī)格

 

合金 鹵素 粉徑 制造型號 產(chǎn)品特點 粘度
(Pa.s)
金屬含量
   (%)
助焊膏
  含量
   (%)
  表面
絕緣電阻
   (Q)
  建議
印刷速度
(mm/sec)
模版壽命
(H)
儲存溫度
  (℃)
儲存時間
(月)
SAC305 R0L0   T4 SAC305YM300LS 完全不含鹵素,殘留透明少;不容易產(chǎn)生飛濺和錫珠,高溫抗氧化性能好,點膠一致性好。 100±30
(10rpm/min)
86.00±0.3 14.00±0.3 -   ≤100   0~10