產(chǎn)品中心
水洗SMT錫膏
采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性水洗助焊劑和高球形度、低氧含量的無鉛合金粉末,經(jīng)科學配制而成。水溶性助焊劑,不含鹵化物??蓪崿F(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合,并具有良好可清洗性。
產(chǎn)品特點
在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復性。
在空氣中條件下,直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力;
高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏,兼容多種無鉛合金及表面處理;
BGA 元件焊接時可實現(xiàn)高回流率。 優(yōu)異的潤濕能力。
可使用水基清洗系統(tǒng)進行清洗。
應用范圍
電腦主板
手機主板
MP3/MP4
通訊設備
音影設備
制冷設備
車載設備
儀器儀表
醫(yī)療設備
其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器
產(chǎn)品參數(shù)
合金 | 鹵素 | 粉徑 | 制造型號 | 產(chǎn)品特點 | 粘度 (Pa.s) |
金屬含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 絕緣電阻 (Q) |
建議 印刷速度 (mm/sec) |
模版壽命 (H) |
儲存溫度 (℃) |
儲存時間 (月) |
SC007 | R0L1 | T4 | SnCu0.7YM116WS-2 | 1.焊后殘留可以用水清洗; 2.活性強。 |
200±20 (10rpm/min) |
88.00±1 | 12.00±1.0 | - | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | R0L1 | T4 | SAC305YM116WS-2 | 1.焊后殘留可以水洗,活性適中; 2.印刷性能、穩(wěn)定性能好。 |
200±30 (10rpm/min) |
88.50±0.5 | 11.50±0.5 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |