產(chǎn)品中心
半導(dǎo)體錫膏
產(chǎn)品可分為固晶錫膏 、分立器件錫膏、功率器件錫膏和封測錫膏。
固晶錫膏
采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的錫粉配制而成, 產(chǎn)品適合高速點(diǎn)膠和噴印操作工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 導(dǎo)熱導(dǎo)電性能高,SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為55W/M·K 左右,是芯片焊接優(yōu)良材料。
- 觸變性好,粘度適中穩(wěn)定,且分散性好,長時間連續(xù)點(diǎn)膠過程不易分層。
- 焊接后殘留物極少且透明無污染,底座金屬不變色,不影響 LED 的發(fā)光效果。
- 采用超微粉徑錫粉,能有效滿足 3mil 以上晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
- 回流共晶固化,其中采用回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
* 注:采用該錫膏封裝的 LED 燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時,優(yōu)先使用低溫或中溫錫膏。
應(yīng)用范圍
- 主要用于 LED 芯片固晶焊接、微間距集成電路焊接、BGA、CSP、SIP 封裝焊接以及晶圓級封裝等工藝。
- 適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率 LED 燈珠封裝,如鍍:Au 、Cu 、Ni、Ag 等可焊金屬層。
- 適合高速點(diǎn)膠和噴印操作工藝。
分立器件錫膏&功率器件錫膏
采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5合金錫粉配制而成,點(diǎn)膠印刷下錫均勻,粘著力極佳,有效解決長時間停留后的芯片掉件問題和焊后氣泡問題。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 自動點(diǎn)膠順暢性,穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化極小。
- 化學(xué)性能穩(wěn)定,可以滿足長時間點(diǎn)膠和儲存要求。
- 可焊接性好,在線良率高且焊點(diǎn)氣孔率極小。
- 殘留物極少,且容易清洗,不影響電性能。
- 在 RoHS 指令中屬于豁免焊料。
應(yīng)用范圍
- 主要用于功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接,如功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品焊接。
- 不同產(chǎn)品型號,可分別滿足自動化點(diǎn)膠工藝、自動化蘸膠或針轉(zhuǎn)移工藝、自動化印刷及手工印刷工藝制程。
封測錫膏
唯特偶封測錫膏可分為水洗型無鉛錫膏和高可靠免清洗無鉛錫膏。二者均采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性洗助焊劑和高球形度、低氧含量的無鉛合金錫粉,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品不含鉛,殘留不含鹵素。
產(chǎn)品特點(diǎn)
唯特偶高可靠免清洗無鉛錫膏可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合,并具有良好可清洗性。
- 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性:成型性能好,脫網(wǎng)成模性好、連續(xù)印刷粘度變化??;
- 回流工藝窗口寬,在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果;
- 可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng),焊接不良率低;
- 焊后殘留物少、電氣性能可靠。
唯特偶水洗型無鉛錫膏同樣具有良好的可清洗性,并可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合。
- 在 12mil (0.3mm)級別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。
- 在空氣中條件下,直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
- 高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏,兼容多種無鉛合金及表面處理。
- BGA 元件焊接時可實(shí)現(xiàn)高回流率,優(yōu)異的潤濕能力。
- 殘留物可使用水進(jìn)行清洗。
應(yīng)用范圍
本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在 IGBT,光伏接線盒、5G 通訊領(lǐng)域等大模塊器件焊接領(lǐng)域,及電腦主板、手機(jī)主板、汽車電子、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。
產(chǎn)品參數(shù)
類別 | 合金 | 鹵素 | 粉徑 | 制造型號 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 粘度 (Pa.s) |
金屬含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 絕緣電阻 (Q) |
建議 印刷速度 (mm/sec) |
模版壽命 (H) |
儲存溫度 (℃) |
儲存時間 (月) |
固晶 錫膏 |
SAC305 | ROL0 | T5 | WTO-LF9000-DA0/305-5I | 錫點(diǎn)大小均勻,長時間固晶不發(fā)干,空洞率低。 | 40±20 (10rpm/min) |
84.00±2.0 | 16.00±2.0 | ≥1×10? | - | - | 0~10 | 3 |
T6 | WTO-LF9000-DA0/305-6I | ||||||||||||
T7 | WTO-LF9000-DA0/305-7I | ||||||||||||
SnBi35Ag1 | T5 | WTO-LF9000-DA0/Sn-Bi35Ag1-5I | |||||||||||
分立器件錫膏 | Sn5Pb92.5Ag2.5 | ROL0 | T3/T4 | WTO-LF9500-GY | 潤濕力極佳,焊后殘留透明無色。點(diǎn)膠印刷下錫均勻,粘著力極佳,有效解決長時間停留后的芯片掉件問題和焊后氣泡問題。 | 30-170 (10rpm/min) | 87.00±3.0 | 13.00±3.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0-10℃ | 6 |
功率器件錫膏 | T3/T4 | WTO-LF9500-GZ | 30-170 (10rpm/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | ≥1×10? | - | 8 | 0-10℃ | 6 | |||
T4/T5 | WTO-LF9500-GD | 30-100 (10rpm/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | ≥1×10? | - | 8 | 0-10℃ | 6 | ||||
封測錫膏 | Sn:余量 Cu:0.7±0.1% | ROL0 | T4 | SC07116WS | 細(xì)微元件也具有優(yōu)異的印刷性能。 良好的延展性和潤濕能力。 兼容多種無鉛合金及表面處理。 BGA 元件焊接時可實(shí)現(xiàn)高回流率、優(yōu)異的潤濕能力。 殘留物可使用水進(jìn)行清洗。 |
200±20 (10rpm/min) |
88.00±1.0 | 11.00±1.0 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0-10℃ | 6 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T5/T6 | SAC305YM116WS | 200±30 (10rpm/min) |
88.00±1.0 | 11.50±1.0 | ≥1×10? | ≤80 | 8 | 0-10℃ | 6 | ||
SAC305/105/0307 | ROL0 | WTO-LF9400-GF | 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性; 回流工藝窗口寬; 可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng),焊接不良率低; 焊后殘留物少、電氣性能可靠。 |
印刷:160±20 點(diǎn)膠:60-130 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.0±2.0 | ≥1×10? | 20~100 | 8 | 0-10℃ | 6 |