產(chǎn)品可分為固晶錫膏 、分立器件錫膏、功率器件錫膏和封測錫膏。

固晶錫膏

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 導(dǎo)熱導(dǎo)電性能高，SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為55W/M·K 左右，是芯片焊接優(yōu)良材料。
• 觸變性好，粘度適中穩(wěn)定，且分散性好，長時間連續(xù)點(diǎn)膠過程不易分層。
• 焊接后殘留物極少且透明無污染，底座金屬不變色，不影響 LED 的發(fā)光效果。
• 采用超微粉徑錫粉，能有效滿足 3mil 以上晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
• 回流共晶固化，其中采用回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

 * 注：采用該錫膏封裝的 LED 燈珠，在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時，優(yōu)先使用低溫或中溫錫膏。

 應(yīng)用范圍

• 主要用于 LED 芯片固晶焊接、微間距集成電路焊接、BGA、CSP、SIP 封裝焊接以及晶圓級封裝等工藝。
• 適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率 LED 燈珠封裝，如鍍：Au 、Cu 、Ni、Ag 等可焊金屬層。
• 適合高速點(diǎn)膠和噴印操作工藝。

分立器件錫膏&功率器件錫膏

采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5合金錫粉配制而成，點(diǎn)膠印刷下錫均勻,粘著力極佳,有效解決長時間停留后的芯片掉件問題和焊后氣泡問題。

產(chǎn)品特點(diǎn)

•  自動點(diǎn)膠順暢性，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小。
• 化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點(diǎn)膠和儲存要求。
• 可焊接性好，在線良率高且焊點(diǎn)氣孔率極小。
• 殘留物極少，且容易清洗，不影響電性能。
• 在 RoHS 指令中屬于豁免焊料。

應(yīng)用范圍

• 主要用于功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接，如功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品焊接。
• 不同產(chǎn)品型號，可分別滿足自動化點(diǎn)膠工藝、自動化蘸膠或針轉(zhuǎn)移工藝、自動化印刷及手工印刷工藝制程。

封測錫膏

唯特偶封測錫膏可分為水洗型無鉛錫膏和高可靠免清洗無鉛錫膏。二者均采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性洗助焊劑和高球形度、低氧含量的無鉛合金錫粉，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品不含鉛，殘留不含鹵素。

產(chǎn)品特點(diǎn)

唯特偶高可靠免清洗無鉛錫膏可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合，并具有良好可清洗性。

• 具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性：成型性能好，脫網(wǎng)成模性好、連續(xù)印刷粘度變化??；
• 回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果；
• 可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng)，焊接不良率低；
• 焊后殘留物少、電氣性能可靠。

唯特偶水洗型無鉛錫膏同樣具有良好的可清洗性，并可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合。

• 在 12mil (0.3mm)級別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。
• 在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
• 高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理。
• BGA 元件焊接時可實(shí)現(xiàn)高回流率,優(yōu)異的潤濕能力。
• 殘留物可使用水進(jìn)行清洗。

應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品可配合裸銅板、鍍金板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件，在 IGBT，光伏接線盒、5G 通訊領(lǐng)域等大模塊器件焊接領(lǐng)域，及電腦主板、手機(jī)主板、汽車電子、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備和其它高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。

產(chǎn)品參數(shù)