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LED軟燈帶錫膏

采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成,是針對(duì) LED 產(chǎn)品組裝焊接工藝特性以及為不耐熱元器件的低溫封裝、線路板二次組裝而研發(fā)的一款免清洗錫膏。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

助焊劑體系選材科學(xué),根據(jù)焊接機(jī)理特別針對(duì) LED 組裝焊接工藝而研制的,能有效降低焊料自由能和減少表面張力、提高融熔焊料的流動(dòng)性和可焊性。

通過(guò)在 SnPb 合金中添加 Bi 元素,降低焊接溫度的同時(shí),改善焊點(diǎn)的抗氧化性。

具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性,脫網(wǎng)成模性好、粘著力強(qiáng)、不易坍塌。

回流工藝窗口寬,在較寬的回流焊溫區(qū)仍可達(dá)到優(yōu)良的焊接效果。

可焊性優(yōu)越、焊點(diǎn)上錫飽滿、光亮、透錫性強(qiáng),焊接不良率低。

焊后殘留物極少、免清洗、表面絕緣電阻高,電氣性能可靠。

 

應(yīng)用范圍

本產(chǎn)品可配合 LED 顯示器、LED 電源和 LED 周邊產(chǎn)品等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。

可配合不耐熱元器件的低溫封裝、線路板二次組裝。

 

產(chǎn)品參數(shù)

 

合金 鹵素 粉徑 制造型號(hào) 產(chǎn)品特點(diǎn) 粘度
(Pa.s)
金屬含量
   (%)
助焊膏
  含量
   (%)
  表面
絕緣電阻
   (Q)
  建議
印刷速度
(mm/sec)
模版壽命
(H)
儲(chǔ)存溫度
  (℃)
儲(chǔ)存時(shí)間
(月)
Sn43/
43Bi14
R0L1 T3 WTO-LED-F 活性強(qiáng),適用于大間距顯示屏燈珠面低溫焊接。 110-180
(10rpm/min)
89.70±0.5 10.30±0.5 ≥1×10? 20~100 12    0~10

Sn43/
43Bi14
R0L1 T4 WTO-LED-F/T4 活性強(qiáng),焊接強(qiáng)度大,適用于小間距顯示屏燈珠面低溫焊接。 110-180
(10rpm/min)
89.70±0.5 10.30±0.5 ≥1×10? 20~100 12    0~10
Sn50/
45Bi5
R0L1 T3 WTO-LED-2F 1.成本低,焊點(diǎn)光亮,潤(rùn)濕性能好,適用于燈帶焊接;
2.穩(wěn)定性高,對(duì)使用環(huán)境條件適應(yīng)性高。
110-180
(10rpm/min)
88.00±2.0 10.30±0.5 ≥1×10? 20~100 12    0~10