產(chǎn)品特點(diǎn)

匹配各種焊接組件的系統(tǒng)，具有極佳的兼容性，可為極細(xì)間距應(yīng)用提供最佳的焊接效果，相鄰器件間不連錫。

自動(dòng)點(diǎn)膠及噴印順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠及噴印要求。

潤(rùn)濕性適中，既能滿足可焊性，降低空洞率，同時(shí)也不至于爬錫太高，污染器件外表面，影響性能和外觀。

焊接后無錫珠，殘留物極少，可以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

應(yīng)用范圍

根據(jù)需求可滿足自動(dòng)高速點(diǎn)膠和噴印工藝制程。

適用于 MEMS、CCM、燈珠、BGA、汽車電子、SIP 等精密元器件封裝焊接。

產(chǎn)品參數(shù)